北京金橙子科技股份有限公司
主營(yíng)：激光標(biāo)刻控制系統(tǒng),激光切割系統(tǒng),振鏡,激光噴碼控制系統(tǒng),激光振鏡焊接系統(tǒng)
主營(yíng)：激光標(biāo)刻控制系統(tǒng),激光切割系統(tǒng),振鏡,激光噴碼控制系統(tǒng),激光振鏡焊接系統(tǒng)
所在地:
北京 北京
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購(gòu)價(jià)格電議)
最小起訂:
1
物流運(yùn)費(fèi):
賣家承擔(dān)運(yùn)費(fèi)
發(fā)布時(shí)間:
2024-04-02
有效期至:
2025-07-07
產(chǎn)品詳細(xì)
軟件界面 系統(tǒng)架構(gòu) 系統(tǒng)優(yōu)勢(shì) 2.5D深雕控制系統(tǒng)軟件操作界面簡(jiǎn)介運(yùn)行流暢，用戶易學(xué)易懂。該系統(tǒng)針對(duì)大尺寸文件進(jìn)行優(yōu)化，可支持同一個(gè)STL切換陰雕和陽(yáng)雕，具有多種填充方式也可自定義填充方式供用戶選擇，2.5D深雕控制系統(tǒng)可降低設(shè)備的生產(chǎn)成本。 典型應(yīng)用
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