北京金橙子科技股份有限公司
主營：激光標(biāo)刻控制系統(tǒng),激光切割系統(tǒng),振鏡,激光噴碼控制系統(tǒng),激光振鏡焊接系統(tǒng)
主營：激光標(biāo)刻控制系統(tǒng),激光切割系統(tǒng),振鏡,激光噴碼控制系統(tǒng),激光振鏡焊接系統(tǒng)
所在地:
北京 北京
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購價(jià)格電議)
最小起訂:
1
物流運(yùn)費(fèi):
賣家承擔(dān)運(yùn)費(fèi)
發(fā)布時(shí)間:
2024-08-19
有效期至:
2025-05-03
產(chǎn)品詳細(xì)
主要配置 連接方式：PCIE卡槽 輸入口數(shù)目：10路 輸出口數(shù)目：8路 操作系統(tǒng)：Win7/Win8/Win10，32/64位 振鏡控制協(xié)議：市場主流的所有振鏡類型 適用激光器：IPG-YLR系列（5V） 編碼器輸入：2路 功率波形輸出：支持 激光器安全防護(hù)：支持 典型應(yīng)用 可用于輪胎模具加工、曲面標(biāo)刻、大幅面標(biāo)刻、深雕浮雕、汽車遠(yuǎn)程焊接、玻璃切割等。
北京金橙子科技股份有限公司
聯(lián)系人:
祁女士 （聯(lián)系時(shí)請告訴我是"中玻網(wǎng)"看到的 信息，會(huì)有優(yōu)惠哦！謝謝！）
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