②合金膜的成分控制。隨著圓形的微細(xì)化，為確保可靠性并提高成品率采用Al-Si、Al-Cu、Al-Si-Cu等Al合金膜代替純金屬Al膜。如果采用電子束蒸發(fā)來(lái)制取合金膜，由于組分蒸氣壓不同會(huì)引起分解，很難控制合金膜使其達(dá)到所要求的成分。

③裝卡基片復(fù)雜，難于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。在高度復(fù)雜的元器件制造工藝中，為提高可靠性和重復(fù)性，應(yīng)盡量減少人工操作，提高自動(dòng)化操作水閏。采用電子束蒸發(fā)，行星回旋式支架上只能一個(gè)一個(gè)地裝卡Si片，而且只能采取單批式蒸鍍。因此，難于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作。