機型特點(diǎn)： 采用進(jìn)口20W光纖激光器加光隔離系統，能量穩定性和光學(xué)質(zhì)量高于傳統燈泵浦激光器，具有劃線(xiàn)精度高、速度快，生產(chǎn)能耗低，免維護等優(yōu)點(diǎn)。是替代傳統燈泵浦激光劃線(xiàn)機的較佳產(chǎn)品。 優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量，采用風(fēng)冷光纖激光器,激光品質(zhì)高,聚焦光斑細，穩定性好，體積小巧、適用于惡劣環(huán)境、免維護操作，激光器使用壽命長(cháng)；采用固定光路，手動(dòng)對焦方式，有紅光預覽功能，選用性能優(yōu)越的伺服電機和絲桿傳動(dòng)導向結構，精度高，噪音低；劃片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用單片機控制，簡(jiǎn)潔明了，易于掌握等優(yōu)點(diǎn)；關(guān)鍵部件采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口部件，專(zhuān)用劃線(xiàn)軟件功能強大。 應用領(lǐng)域太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、雙晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割劃片)和刻槽；太陽(yáng)能行業(yè)非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線(xiàn)；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割。還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。 技術(shù)參數 平均輸出功率： 20W 激光波長(cháng)： 1064nm 激光重復頻率： 20－80KHz (可通過(guò)軟件調制) 較大劃片范圍： 350×200㎜ 較大劃片厚度： 1.5㎜ 劃片線(xiàn)寬： ≤0.04㎜ 光束質(zhì)量m ： 1.4-1.8 較大劃線(xiàn)速度： 180mm/s 較大空程速度： 500㎜/S 劃片精度： ≤±0.01㎜ 電力需求： 100v-240v 單相50Hz 整機耗電功率： <500W (不含工作臺部分) 專(zhuān)用抽真空吸盤(pán)，較大切片面積： 170㎜×170㎜ 主機尺寸： 700×850×1350（mm） 冷卻系統： 風(fēng)冷