低熔點(diǎn)封接玻璃粉是一種先進(jìn)的焊接材料。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學(xué)穩定性，高密封性，高的機械強度，可以提高金屬在陶瓷表面的潤濕性能；玻璃粉熔融后可以充當粘結劑的作用，而被廣泛應用于電真空和微電子技術(shù)、激光和紅外技術(shù)、高能物理、能源、宇航、汽車(chē)等眾多領(lǐng)域，低熔封接玻璃粉，適用于玻璃與金屬、玻璃與玻璃、玻璃和陶瓷氣密封接，應用的產(chǎn)品有陰極射線(xiàn)管顯示器、真空熒光顯示器、等離子體顯示器、真空玻璃、太陽(yáng)能集熱管、激光器、磁性材料磁頭和磁性材料薄膜等。 供應320℃~900℃等各種規格的低熔點(diǎn)封接玻璃粉,有含鉛和無(wú)鉛兩種類(lèi)型               序號 軟化溫度 熔化溫度 熱膨脹系數 細度（目） 應用 1 250~330 300~400 90~130 300~5000 封接，電子，涂料，助熔， 2 350~400 400~500 70~130 300~5000 封接，電子，涂料，助熔 3 400~500 500~600 70~130 300~5000 封接，電子，涂料，助熔 4 500~600 600~700 50~100 300~5000 封接，電子，涂料，助熔 5 600~700 700~900 30~100 300~5000 封接，電子，涂料，助熔