康寧攜準(zhǔn)確玻璃解決方案亮相2019寶島全部半導(dǎo)體展

2019-09-18 來源：康寧中國

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【中玻網(wǎng)】康寧公司今日宣布其將在寶島全部半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan)上展示一系列針對半導(dǎo)體及消費(fèi)電子品行業(yè)開發(fā)的準(zhǔn)確玻璃載體及配套技術(shù)。寶島全部半導(dǎo)體展是半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域大部分國家非常大的展會之一。

　　今年，康寧將展出以下新品及樣品：

　　康寧先進(jìn)封裝載體——經(jīng)特殊優(yōu)化，可為客戶降低高達(dá)40%封裝工藝中的翹曲問題。該先進(jìn)玻璃載體晶圓針對半導(dǎo)體扇出工藝這一行業(yè)優(yōu)異的封裝工藝做出優(yōu)化，旨在為消費(fèi)電子、汽車和其他互聯(lián)設(shè)備提供更小、更快的芯片。該產(chǎn)品自今年推出以來，廣受好評，已在20多個(gè)客戶項(xiàng)目中得到應(yīng)用。

　　光學(xué)玻璃晶圓——適用于半導(dǎo)體前道工藝(FEOL)的HPFS®熔融石英是準(zhǔn)確3D傳感設(shè)備的理想材料。基于HPFS®熔融石英玻璃的晶圓級衍射光學(xué)元件被廣泛應(yīng)用于手機(jī)3D人臉識別領(lǐng)域。

　　波導(dǎo)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡的原型設(shè)備——采用康寧超平的高折射率玻璃。由康寧率先推出的準(zhǔn)確玻璃是沉浸式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備的理想材料。

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　　9月19日，康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案商務(wù)總監(jiān)Rustom Desai將在半導(dǎo)體材料技術(shù)論壇上發(fā)表題為“應(yīng)用于半導(dǎo)體與消費(fèi)電子品行業(yè)的創(chuàng)新玻璃解決方案”的開場演講。

　　Desai表示：“半導(dǎo)體和消費(fèi)電子品行業(yè)對高精度玻璃載體的需求持續(xù)增長。這些行業(yè)的發(fā)展日新月異，此次參加這一重要行業(yè)展，也展現(xiàn)了我們?yōu)橄蚩蛻籼峁┒ㄖ苹ＡЫ鉀Q方案的承諾。截止目前，已有3億多臺電子設(shè)備采用了康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案的產(chǎn)品。我們期待取得更大的成就。”

　　康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案旨在為客戶提供可定制化玻璃載體的一站式服務(wù)，能夠?qū)崿F(xiàn)一系列高科技應(yīng)用。康寧的玻璃載體有多種熱膨脹系數(shù)、折射率、外形及其它可定制規(guī)格供客戶選擇。準(zhǔn)確玻璃解決方案業(yè)務(wù)既有玻璃定制供應(yīng)商的靈活性，又兼具足以為顯示器和智能手機(jī)行業(yè)帶來巨大變革的效率高產(chǎn)能。同時(shí)，準(zhǔn)確玻璃解決方案還能夠根據(jù)客戶產(chǎn)品開發(fā)周期為其提供深入的技術(shù)支持。此外，該業(yè)務(wù)部門還配備了康寧Tropel®量測設(shè)備以及康寧在激光技術(shù)領(lǐng)域的高通量激光玻璃切割機(jī)等綜合加工設(shè)備。

標(biāo)簽：康寧中國康寧公司康寧官網(wǎng)

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