微硅粉廠家都進(jìn)行了哪些的實(shí)驗(yàn)?zāi)?今天裕民硅粉廠家的小編就來(lái)跟大家說(shuō)一個(gè)微硅粉“填充效應(yīng)”的實(shí)驗(yàn)。　　以15%的微硅粉取代水泥，則在水泥顆粒數(shù)量與微硅粉顆粒數(shù)量的比例為1∶2000000，即二百萬(wàn)個(gè)微硅粉對(duì)一個(gè)水泥顆粒，因此微硅粉對(duì)HPC強(qiáng)度有很大影響。　　在HPC中小于水泥顆粒直徑100倍的微硅粉，在水泥漿體的孔隙之間進(jìn)行填充，并且也還在水泥顆粒的空隙間進(jìn)行填充，因此這樣的效果如同水泥顆粒填充在骨料空隙之間和細(xì)骨料填充在粗骨料空隙之間是一樣的，從微觀尺度上增加HPC的密實(shí)度，提高了HPC的強(qiáng)度，這就是微硅粉的“填充效應(yīng)”。　　在HPC中，填充于水泥漿體中的微硅粉使水泥漿體孔的數(shù)量明顯減少，勻質(zhì)性提高，而總空隙率基本保持不變。