覆銅板專(zhuān)用二氧化硅 據CCL行業(yè)發(fā)展的需求，我司開(kāi)發(fā)了覆銅板專(zhuān)用特種二氧化硅，在SH-100的基礎上，為適應PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求，較新開(kāi)發(fā)了SH-101、SH105，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)多次特殊處理，具有粒度分布合理、無(wú)黑色或其他導電雜質(zhì)，具有以下特性： １、硅微粉為中性無(wú)機填料，不含結晶水，不會(huì )有固化反應，不影響反應機理，是一種穩定填料，表面呈中性，當吸附水份含量很小時(shí)，從氫鍵表面與樹(shù)脂結合，柔合性好。  2、對各類(lèi)樹(shù)脂浸潤性好，吸附特性?xún)?yōu)良，易摻和，不產(chǎn)生結團現象。 ３、能降低環(huán)氧樹(shù)脂固化反應的放熱峰溫度，降低固化物的熱膨脹系數和固化收縮率，從而消除內應力，防止開(kāi)裂。 ４、能增大導熱系數，改變膠粘性能和增進(jìn)阻燃性。 ５、由于硅微粉粒度細，能有效的減少和消除沉淀、分層現象。 ６、硅微粉質(zhì)純、性質(zhì)穩定，使固化物具有的絕緣性能和抗電弧性能。 ７、加入硅微粉后可減少丙酮等的用量，降低產(chǎn)品成本。 ８、無(wú)細小黑色雜質(zhì)，非常適合于高Tg、薄的層壓板的工藝需求。 物理化學(xué)指標：（25公斤/袋） 型　號   SH100 SH101 SH105 產(chǎn)品外觀(guān)   白色超細粉末 白色超細粉末 白色超細粉末 SIO2 （≥） % 99.5 99.8 99.6 Fe2O3 （≤） % ≤0.02 0.019 0.02 Al2O3 （≤）   0.2 0.15 0.17 平均粒徑D50 um 2.8±0.3 3±0.3 1.6±0.3 較大顆粒D100 um 10 10 10 水份（１０５±５℃） % 0.2 0.20 0.20 密度 g/cm3 2.45 2.25 2.65 折射率   1.48 1.544 1.55 莫氏硬度   6.5 6 7