產(chǎn)品數據單 HSD-ST9500-ITO系水性環(huán)保導電銀漿，專(zhuān)用于3~5mm厚度ITO玻璃表面燒結；燒結溫度低，燒結后附著(zhù)力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩定，耐候性?xún)?yōu)良。 產(chǎn)品參數： 顏色及光澤（X-rite 光密度計）：  亮銀色 固含量（%）：  83±3% 釉料細度（QXD刮板細度計）：    ≦5um 出廠(chǎng)粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：  350±50dpa.s 稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）：  3~6% 保質(zhì)期（常溫、干燥/月）：    12個(gè)月（未開(kāi)封） 應用條件： 絲印網(wǎng)目：     200-250目 絲印玻璃面：    ITO鍍膜面 絲印溫度/濕度：     20-25℃/40-60% 絲印厚度：     15-20um 烘干條件：      150℃/3-5min 電阻率：     ＜3.0Ω/□ 燒結條件：　 680~720℃，35~42秒/mm 4mm玻璃典型燒結溫度700℃，保溫150秒 使用及保存注意事項： 1、本產(chǎn)品僅用于玻璃板的鋼化，超出溫度與時(shí)間區間可能導致銀漿燒結不完全或燒結過(guò)度、導電性能變差。基于承印物以及施工條件特性的差異，請在批量使用前做小樣測試，保證材料的適用與匹配性。 重要：如果鋼化爐生產(chǎn)條件發(fā)生非常大變化，請及時(shí)聯(lián)系本公司技術(shù)支持人員及時(shí)調整參數，以免對玻璃品質(zhì)產(chǎn)生影響。 2、使用前請充分攪拌，稀釋劑使用量不超過(guò)6%, 添加稀釋劑后，攪拌機低速攪拌30分鐘，并靜置30分鐘，注意：稀釋劑添加過(guò)量會(huì )影響銀漿的導電性及焊接性能。 3、作業(yè)場(chǎng)所保持潔凈，以免浮塵吸附在銀漿表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。 4、使用后請立即將蓋封好，放置25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使用前請充分攪拌。 5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺(jué)不適，請立即就醫。 6、對本漿料有任何使用、貯存、品質(zhì)上之問(wèn)題，請與本公司技術(shù)部門(mén)聯(lián)系。