產(chǎn)品數據單                HSD-S系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣浮法玻璃或高硼硅玻璃的表面電極印刷；燒結溫 度寬，燒結后附著(zhù)力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩定，耐候性?xún)?yōu)良，尤其針對不同厚度 和工藝的 FTO(SnO2 F)導電膜原片玻璃有較寬泛的適用性。 產(chǎn)品參數：顏色及光澤（X-rite 光密度計）： 紅棕色固含量（%）： 82±3%釉料細度（QXD刮板細度計）：   ≦7.5um膨脹系數（PREISER FRS-41000A4）：80-90*10-7/℃粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：300±30dpa.s稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）： 3~5%保質(zhì)期（常溫、干燥/月）：12絲印網(wǎng)目：250-300 目(90~120T)絲印玻璃面：20-25℃/40-60%絲印厚度：12~18um烘干條件：150℃/3-5min燒結條件：620~750℃，40±2 秒/mm電阻率 ：2.5 - 5 mΩ / 囗應用條件：  使用及保存注意事項：1、本產(chǎn)品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，燒結溫度區間為 620--750℃，燒結時(shí)間為按玻璃厚度 40±2 秒/mm，超出溫度與時(shí)間區間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線(xiàn)的遮蔽性變差，同時(shí)影響焊接性能。 重要：如果鋼化爐生產(chǎn)條件發(fā)生較大變化，請及時(shí)聯(lián)系本公司技術(shù)人員及時(shí)調整漿料參數，以免對玻 璃品質(zhì)產(chǎn)生影響。2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過(guò) 5%，稀釋劑添加過(guò)量會(huì )影響銀漿的導電與焊接性能。3、作業(yè)場(chǎng)所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。4、使用后請立即將蓋封好，放置 25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使 用前請充分攪拌。5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺(jué)不適，請立即就醫。 6、對本漿料有任何使用、貯存、品質(zhì)上之問(wèn)題，請與本公司技術(shù)部門(mén)聯(lián)系 。