3電機，重7噸/臺，用1年多，機器狀況良好未磨損。工廠(chǎng)倒閉所以低價(jià)售出，新機器價(jià)格85萬(wàn)左右。　本機器主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或拋光，也適用于其它金屬、非金屬、光學(xué)玻璃等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或拋光。　機器采用四電機驅動(dòng)，下盤(pán)、上盤(pán)、內齒圈和太陽(yáng)輪分別由電機單獨驅動(dòng)。 　　機器整體結構緊湊，運行平穩，有效地縮短各傳動(dòng)軸的長(cháng)度，增加機器的機械剛度。 　　內齒圈、太陽(yáng)輪同步升降并采用點(diǎn)動(dòng)操作方式。 　　上盤(pán)裝置增加機械的安全裝置，在擺片、維修等狀態(tài)下不會(huì )因突然故障而下降，增加了安全性。 　　通過(guò)改變內齒圈、太陽(yáng)輪的速度，調整實(shí)現游星輪的正、反轉。磨盤(pán)尺寸:φ1355×φ457×50(mm)工件厚度：大：40(mm)    小：0.5(mm)工件直徑：大：φ440(mm)下盤(pán)轉速：0～50(rpm)游星輪數量：5 游星輪參數：Z=170      Mn=3上盤(pán)壓力范圍：20～700(Kg)電源／耗電量:3相-380V／30KVA氣源／耗氣量：0.5(Mpa)／30(L/min)  主機尺寸：2650×1850×2750(mm)機器重量：～8000(Kg)