工廠低價轉(zhuǎn)讓一臺8成新日本ULVAC 愛發(fā)科高真空鍍膜機(jī)、蒸發(fā)臺 AnnealingFurnace應(yīng)用領(lǐng)域：IC，MEMS，LED，IGBT，SiC　Power　Device 　　設(shè)備特點(diǎn)：本設(shè)備是用于在半導(dǎo)體或特種材料基板上進(jìn)行金屬、ITO等材料蒸鍍的批處理式高真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備。 　　可通過觸摸屏進(jìn)行集中操作控制，自動完成從真空排氣至鍍膜的所有過程。適用于半導(dǎo)體、LED、電力電子等行業(yè)芯片的科研及小批量生產(chǎn)。 　　可搭載多種蒸發(fā)源（EB，RH，EB＋RH　等） 　　可搭載多種夾具，對應(yīng)不同工藝（lift-off，planetary，satellite　等） 　  可搭載多種基板；基板尺寸從2寸到6寸，材料為硅，玻璃等 　　可通過　LCD　觸摸屏進(jìn)行操作 干鍋的數(shù)量 12-13　　PC控制系統(tǒng)以及各種功能（工藝參數(shù)，記錄數(shù)據(jù)，維護(hù)保養(yǎng)）