( HFC-365MFC)作為新型的氫氟烷烴（HFC）被開發(fā)成功。在多種應用上替代CFC、PFC、HCFC等類型的ODS清洗劑。他的選擇溶解性、物理性質(zhì)、形成共沸物能力以及與其他HFC、HFE、nPB清洗劑形成配方的能力使HFC 365mfc成為在半導體、電子工業(yè)、光學元件、械以及溶媒、載體等方向上理想的清洗溶液。 HFC-365mfc的物理性能詳見下表：  清洗劑類型 物理參數(shù)  ODS類 過度性替代ODS類 替代ODS類 CFC113 HCFC225 HCFC141b HFC365mfc 沸點（℃） 47．7 54 32 40.2 密度（kg/ m3） 1．58 1.55 1．249 1.263 汽化熱（kj/kg.k） 147 ----- 235 177 粘度（mPa.s）25℃ 0.65 0.59 0.43 0.40 蒸汽壓力 0℃（x 105Pa） ----- ----- 0．28 0.19 蒸汽壓力20℃（x 105Pa） 0．36 ----- 0．65 0.47 蒸汽壓力50℃（x 105Pa） 1．09 ----- 1．84 1.42 溶水性20℃（﹪） 0．009 0.031 0．032 0.09 水溶性20℃（﹪） 0．02 0.033 0．27 0.50 表面張力20℃（mN/m） 18．7 16.2 18．7 15 KB值 27 31 56 13 比熱（cal/g.℃） 0.23 0.24 0.28 0.35 ODP（臭氧消耗系數(shù)） 1 0.03 0.11 0 GWP（溫室效應系數(shù)） 5000 370 630 890 暴露的大體積含量（ppm） 1000 100 500 1000 閃點（℃） 無 無 無 -27 介電常數(shù)（25℃） ----- ----- 7.9 12.3 折光系數(shù)（20℃） ----- ----- 1.369 1.280 備注：劃橫線部分并不表示沒有，表示不明。GWP系數(shù)（CO2＝1，100年） 使用范圍 Ø       航天科技 Ø       半導體封裝 Ø       電子工業(yè) Ø       光學部件 Ø       五金 Ø      器械 Ø       載體溶媒 其他如SMT、LCD、音頻磁頭、磁性材料、樹脂元件等方面的應用。   產(chǎn)品特性 Ø       溶解力：可以用于多種原料，具有選擇性的溶解性。 Ø       可靠性：對各種材料有很高的適應性，可用于各種用途。 Ø       速干性：優(yōu)良的干燥性，不易出現(xiàn)斑點等，保持良好的加工質(zhì)量。 Ø       節(jié)能性：較低的沸點，較低的汽化熱。 Ø       安全性：毒性比HCFC141b低。較高的引燃能量。 Ø       性：通過設備內(nèi)的蒸餾大幅度減少了工業(yè)廢物量。 Ø       環(huán)保性：ODP為零，GWP為HFC4310的56﹪。 Ø       滲透性：低的表面張力，以及高的流動性。 Ø       匹配性：可與HFC4310、HFE7100、nPB、HCFC225等復配形成配方使用。