電子級硅微粉【基本說(shuō)明】：電子級硅微粉是晶盛源硅微粉公司根據電子元器件的封裝要求而設計生產(chǎn)的，具有二氧化硅含量高、低離子含量、低電導率等特點(diǎn)。我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況，改進(jìn)了電子級硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動(dòng)性能，并能有效地減少溢料。我司產(chǎn)品規格表：電子級硅微粉規格400目600目800目1000目1250目1500目2000目4000目6000目8000目10000目           電子級硅微粉性能參數表：項目規格 化學(xué)成份%水萃取液 (1/10) %憎水性min 中位粒徑D50um 比表面積cm2/cc SiO2水份Fe2O3Al2O3灼燒失量Na+ppmCl-ppmFe3+2+ppm電導率 us/cmPH 值400目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5/352100 - 2300600目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5/232600 - 28001250目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5> 45105200 - 65002500目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5> 4556800 - 70005000目99.80.070.010.060.1< 2< 3< 3< 35.5 ~ 7.5> 452.59000 - 9500         ◇ 主要用途：1、中低壓元器件的絕緣澆注，粉末涂料、電焊條保護層及其它樹(shù)脂填料.2、電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純石英粉后可降低燒結溫度，并能起到二相和復相增韌、致密，提的作用。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料。3、用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩定電路。 備注：本公司也可根據客戶(hù)需要進(jìn)行加工更多詳情，請來(lái)電咨詢(xún)