一、主要用途： 太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中的蝕刻、清洗；LCD、LCM方面的表面清潔，去除有機物，防止ITO導電下班腐蝕；高分子材料改性；SMT主要用于COB金線(xiàn)綁定前處理，IC方面的BGA、WAFER表面清潔，去除氧化膜、有機物；太陽(yáng)能電池生產(chǎn)方面的表面清潔；去除有機物，增強可焊性等；從而達到提升相關(guān)產(chǎn)品的信賴(lài)度之目的。 二、性能特點(diǎn)： 1、設備由真空發(fā)生系統、電氣控制系統、等離子發(fā)生器、真空腔體、機柜等幾個(gè)部分組成。    2、加工工藝可控性強 、處理廢物成本、屬于環(huán)境保護工藝、全程干燥處理、加工成本低