Thick-900A型X熒光鍍層測厚儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測定。Thick-900A型X熒光鍍層測厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線(xiàn)照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì )發(fā)射出各自的特征X射線(xiàn)，不同的元素有不同的特征X射線(xiàn)；探測器探測到這些特征X射線(xiàn)后，將其光信號轉變?yōu)槟M電信號；經(jīng)過(guò)模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進(jìn)行處理；計算機獨有的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過(guò)數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類(lèi)及各元素的鍍層厚度。它能檢測出常見(jiàn)金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預處理；分析時(shí)間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。我公司集中了國內較的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)專(zhuān)家及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠先進(jìn)科學(xué)研究，總結多年的現場(chǎng)應用實(shí)踐經(jīng)驗，結合中國的特色，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)出的Thick-900A型X熒光鍍層測厚儀具有快速、準確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。三. 儀器特點(diǎn)：1． 儀器外觀(guān)選用獨特的流線(xiàn)型設計，時(shí)尚雅致。2． 同時(shí)分析元素周期表中由硫(S)到鈾（U）。3． 可以分析較多5層鍍層，一次可分析元素多達24種。4． 無(wú)需復雜的樣品預處理過(guò)程，無(wú)損測試。5． 檢出限可達到2ppm。6． 分析測量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。7． 采用美國原裝、國際先進(jìn)的探測器，能量分辨率高。8． 采用美國原裝、國際先進(jìn)的AMP，處理速度快，精度高，穩定可靠。9． X光管采用正高壓激發(fā)，激發(fā)與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示。10． 采用彩色攝像頭，準確觀(guān)察拍攝樣品。11． 采用電動(dòng)無(wú)極控制樣品平臺，可以進(jìn)行X-Y-Z的移動(dòng)，準確方便。12． 采用雙激光對焦系統，準確定位測量位置。13． 高度傳感器。14． 保護傳感器，有效保護探測器。15． 準確度高，穩定性好，故障率低。16． 輻射安全系統：隱蔽式設計、軟件、硬件三重射線(xiàn)防護系統多層屏蔽保護，輻射安全性可靠。17． WINDOWSXP中文應用軟件，獨特先進(jìn)的分析方法，完備強大的功能，操作簡(jiǎn)單，使用方便。四.儀器的技術(shù)特性1． X-Y-Z樣品平臺移動(dòng)裝置Thick-900A型X熒光鍍層測厚儀的X-Y-Z樣品平臺采用電動(dòng)移動(dòng)裝置，具有可容納各種形狀的鍍層樣品及電鍍液體樣品的超大樣品室。使用簡(jiǎn)單方便。2. X射線(xiàn)管激發(fā)系統激發(fā)系統采用獨特的正置直角光學(xué)結構設計。高電壓發(fā)生器：電壓與電流采用軟件自動(dòng)數碼控制及顯示。較大功率50W。電壓0-50KV，電流0-1000uA。8小時(shí)穩定性≤0.05%。長(cháng)壽命X光管：采用低功率﹑自然冷卻﹑高壽命、國際先進(jìn)水平的X光管，指標達到國際先進(jìn)水平。較大功率50W，管壓5-50KV；管流電流0-1000uA。3．高分辨率的探測器系統 進(jìn)口原裝電制冷探測器，良好的能量線(xiàn)性、能量分辨率和能譜特性，較高的峰背比。較佳分辨率能達到149eV±5ev。4．能譜儀電子學(xué)系統原裝進(jìn)口前置放大器及放大器等信號處理器：適應高計數率，高抗干擾能力的一體化電子線(xiàn)路。模數轉換器采用高精度的2048道。5．計算機分析系統高級品牌計算機；高分辨率彩色液晶顯示器。高級激光打印機。6．系統軟件國際領(lǐng)先的XRF分析軟件，融合了包括經(jīng)驗系數法、基本參數法（FP法）、理論α系數法等多種經(jīng)典分析方法，全面保證：?jiǎn)螌印㈦p層、多層、合金鍍層測試數據的準確性。7．電源 AC220V～240V、50Hz。額定功率：350W。選配高精度參數穩壓電源。8．儀器尺寸、重量樣品腔尺寸：498*360*158mm（W*D*H）主機外形尺寸：580*500*580mm（W*D*H） 五.應用:塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導體、線(xiàn)路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。