半導體硅片、晶圓、晶片超聲波清洗機產(chǎn)品描述：1.該型清洗機采用環(huán)保水基清洗工藝；2.該設備設計合理,充分考慮了環(huán)保和節能的要求；3.采用半封閉式結構，運行部件設計充分考慮防止污染；4.清洗機框架和烘干爐內均采用正壓送風(fēng)形式, 保持運行時(shí)的風(fēng)始終外溢；同時(shí), 清洗區域與維護區域隔離開(kāi)，確保潤滑油脂及運動(dòng)磨損不會(huì )對清洗的產(chǎn)品產(chǎn)生二次污染；5.通過(guò)以上措施能有效保證工作室長(cháng)期處于潔凈狀態(tài),從而保證產(chǎn)品的潔凈要求；6.每工位槽體為單獨設置，方便更換、維修維護。應用范圍：本清洗機非常適合于半導體硅片、晶片、晶圓、鏡片等清洗和干燥，適合千級以上的環(huán)境下使用。 斯科達SKD-12168WTM半導體晶片硅片超聲波清洗機,玻璃晶片清洗機、晶圓清洗機、晶片清洗設備、半導體硅片清洗機、硅片超聲波清洗機