善仁新材五大系列燒結銀助力電子工業(yè)的發(fā)展 近幾年來(lái)，隨著(zhù)高功率密度的第三代半導體、先進(jìn)射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動(dòng)駕駛、5G網(wǎng)絡(luò )、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，燒結銀也開(kāi)始獲得廣泛關(guān)注，逐步應用于新能源汽車(chē)、光伏逆變器、手機快充、射頻通訊等領(lǐng)域，具有較大市場(chǎng)前景。以新能源車(chē)為例，SiC器件封裝中，燒結銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。 當銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時(shí)，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強，使得銀顆粒可以在遠低于熔點(diǎn)的溫度下實(shí)現燒結與冶金結合。此外，燒結銀具有不錯的導電、導熱和機械性能，在半導體封裝方****有著(zhù)巨大的潛力。 目前善仁新材已推出五大系列產(chǎn)品。較好類(lèi)是針對車(chē)規應用的加壓燒結銀，包括燒結銀膏和燒結膜。第二類(lèi)產(chǎn)品是無(wú)壓燒結銀膏，可用于射頻通訊、光電傳感等場(chǎng)景，熱導率測試可達130W/mK以上。第三類(lèi)產(chǎn)品為納米導電銀漿，可用于對導電要求比較高的領(lǐng)域。第四大類(lèi)為納米銀墨水，可廣泛用于柔性電子行業(yè)。第五類(lèi)為燒結銀膜。相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得國內200多家客戶(hù)認可，產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現批量化供應。 SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑相關(guān)人士，為客戶(hù)提供系統性封裝的先進(jìn)封裝技術(shù)、存儲器內部芯片堆疊的加工技術(shù)、氮化鎵和碳化硅技術(shù)、緊湊攝像頭模組及推動(dòng)3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案。 近年來(lái)，隨著(zhù)移動(dòng)電子產(chǎn)品漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場(chǎng)對于芯片與電子產(chǎn)品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求也在不斷增長(cháng)，這推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。 在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應用需求越來(lái)越廣泛，隨之而來(lái)的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會(huì )發(fā)生翹曲的影響。 為此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿(mǎn)足更高散熱需求的半燒結燒結銀AS9330。AS9330在用于銀，PPF和金基材時(shí)具有良好的燒結性能，無(wú)樹(shù)脂溢出、熱穩定性高、電氣穩定性好，能夠滿(mǎn)足更高的散熱需求。 SHAREX善仁新材針對氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個(gè)系列燒結銀，較好個(gè)系列是AS9375無(wú)壓系列納米燒結銀，不僅具有高導電率和高導熱性，還具有在線(xiàn)工作時(shí)間長(cháng)，可加工性好的特點(diǎn)；第二個(gè)系列是AS9385加壓燒結銀膏，產(chǎn)品具有更好的穩定性和機械性能；第三個(gè)系列是AS9395燒結銀膜，能夠幫助客戶(hù)減低燒結時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，通過(guò)燒結從而使金屬有效連接，確保器件運行的可靠性。 除了半導體領(lǐng)域，善仁新材在電子設備的攝像頭模組上也推出了較新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學(xué)元件，而且模組實(shí)際體積往往更小于主流攝像頭。此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會(huì )在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導熱，高可靠性的芯片粘接膠。對此，AS9330低溫無(wú)壓燒結銀就適用于不同基材表面的高導熱應用發(fā)射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導電導熱性能，且具有不錯的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。 半導體封裝材料在電力電子器件中起著(zhù)信號傳遞、熱量擴散、機械支撐等作用，對半導體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著(zhù)半導體器件功率密度與服役溫度的提升，低溫釬料、導電膠等封裝材料已無(wú)法滿(mǎn)足可靠連接的需求。