設(shè)備適用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的導(dǎo)電材料進(jìn)行高速激光刻蝕、剝離。 適用材料玻璃/薄膜表面氧化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅、高分子導(dǎo)電膜、鋁薄膜、PERC、鈣鈦礦電池、FTO、TCO等涂層材料的超細(xì)線寬激光蝕刻。 應(yīng)用行業(yè)1.手機(jī)、車載、平板、智能穿戴，點(diǎn)餐機(jī)等觸控屏GF，GFF，OGS。2.車載觸控屏體的OGS上導(dǎo)電膜層的刻蝕。3.薄膜太陽(yáng)能電池，光伏行業(yè)。4.新興能源行業(yè)。5.其他顯示屏。 產(chǎn)品特點(diǎn)1.激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡(jiǎn)單，所有加工均由軟件自動(dòng)控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達(dá)99%，無耗材，環(huán)保，可靠穩(wěn)定。2.CCD相機(jī)自動(dòng)定位，加工精度高。3.設(shè)備操作簡(jiǎn)單，圖檔更新方便，制程縮短，稼動(dòng)率高。4.設(shè)備控制軟件能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)圖檔分割，移動(dòng)拼接加工，拼接精度可達(dá)±4μm5.耗電量省，操作人員少，無污染，生產(chǎn)成本低。 技術(shù)參數(shù)/Specification激光器光纖激光器綠光激光器紫外激光器激光波長(zhǎng)1064nm532nm355nm激光功率  10/20W10W3/5/7/10W聚焦光斑  ≤0.02mm刻蝕線寬5-100μm可調(diào)（視材料與激光器而定）刻蝕速度  3000mm/s加工范圍  600mmX600mm（可根據(jù)客戶要求定制）單次幅面110mmX110mm  (可選配)CCD自動(dòng)定位精度±3μm直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度±2μm直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度±1um設(shè)備尺寸  1650mmL×1300mmW×1670mmH設(shè)備重量  2000kg可處理文件格式  標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件，DXF文件，PLT文件等