金相鑲嵌料 熱鑲嵌料（HM）系列將使您不會為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。因為它使用保邊型熱鑲嵌料HM3。它適用國內、外各 種型號、規(guī)格的鑲嵌機。 “水晶王”適用于各種材料鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在PCB、SMT等電子行業(yè)用的比較普遍。 “環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，固常用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬 化后能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性； 同時，當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 ； 另外，它良好的流動性使樣品 內的孔洞和裂縫充滿樹脂，所以它非常適合空隙樣品。 冷鑲嵌王”—真正的“三無”產品：適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！同時能夠節(jié)省設備投資和能耗。“冷鑲嵌王”屬國內獨創(chuàng)，他將使您再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內部組織變化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。 各鑲嵌料特性如下： 品名代碼顏 色適用對象特 征熱鑲嵌料HM1黑 色日常制樣使用磨去速度快HM2黑 色導電樣品磨去速度中HM3黑 色保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢HM4紅 色孔隙樣品等磨去速度中HM5透 明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快HM6白 色日常制樣使用磨去速度快HM7 透 明 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明 冷鑲嵌王CM1半透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機水晶王 CM2 透明 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) ，經濟實用 固化時間：30分鐘環(huán)氧王 CM3 透明 發(fā)熱少，溫度低，可用于有機材料樣品 當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙屬環(huán)氧樹脂類 固化時間：約3小時推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根據樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節(jié)約鑲嵌料。 推薦配套使用：真空鑲嵌機，是一款用于多孔樣品，如線路板、粉末冶金材料等的鑲嵌，還可與染色劑配合用于焊接沉陷的檢查。 推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips)，用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測橫截面。