藍寶石研磨液(又稱(chēng)為藍寶石拋光液)是用于在藍寶石襯底的研磨和減薄的研磨液。藍寶石研磨液由優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉、復合分散劑和分散介質(zhì)組成。 藍寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過(guò)程中保持高切削效率的同時(shí)不易對工件產(chǎn)生劃傷。可以應用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤(pán)、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。 藍寶石研磨液在藍寶石襯底方面的應用： 1. 外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨：多用藍寶石研磨液研磨一道或多道，根據較終藍寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。 2. LED芯片背面減薄 為解決藍寶石的散熱問(wèn)題，需要將藍寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度;再用拋光機(秀和、NTS、WEC等)針對不同的研磨盤(pán)(錫/銅盤(pán))，采用合適的藍寶石研磨液(水/油性)對芯片背面拋光，從150nm減至100nm左右。   　藍寶石晶片拋光液：藍寶石晶片拋光液是水溶性膠體漿料，專(zhuān)業(yè)針對LED藍寶石襯底材料以及藍寶石窗口材料的表面拋光，具有拋光效率高、使用壽命長(cháng)的特點(diǎn)，且光潔度高，懸浮性好，易清潔。該產(chǎn)品目前已在國內多家拋光生產(chǎn)廠(chǎng)家獲應用。 藍寶石晶片拋光液的組分：拋光粉、水、酸、無(wú)機鹽、其他。適合LED藍寶石襯底材料工件拋光用。 （圖一：部分添加試劑） （圖二：拋光粉）    一般來(lái)說(shuō)，工件要實(shí)現鏡面效果，基本上都是要經(jīng)過(guò)粗拋、精拋和拋光這三道工序的。如果工件本身具有一定的精度，則可以省略粗拋工序。 粗拋：去除毛坯的大部分余量，較后所達到的效果要保持到大致的幾何形狀與粗糙度。 精拋：粗拋完成后的下一個(gè)工序就是精拋，結果是能夠保持較準確的幾何形狀以及精細的裂紋深度。 拋光：工件通過(guò)了粗拋、精拋工藝后，進(jìn)入拋光工序;也是較終實(shí)現光學(xué)表面層實(shí)現的較后一個(gè)部分，前提下前兩者必須要為較后一步拋光做好準備，使得在整個(gè)拋光過(guò)程當中，盡量去除粗拋與精拋所留下的破環(huán)層，實(shí)現光學(xué)表面較理想鏡面效果。 由于這三種工序不同，所用的研磨液也不一樣 1.粗拋選擇的耗材是：粗拋液，粗磨盤(pán)(鑄鐵盤(pán))。這兩種耗材的成分里面，主成分的材質(zhì)稍微較粗，要求硬度較高，顆粒度較大，這樣才有較好的切削力。 2.精拋選擇的耗材是：精拋液，精磨盤(pán)(錫盤(pán))。這兩種耗材相對要求要高一點(diǎn)，需要材質(zhì)更為精細，顆粒非常小的原材料生產(chǎn)。 3.拋光選擇的耗材是：拋光液，拋光盤(pán)(銅盤(pán))。這個(gè)耗材要求較高，對精細度有著(zhù)非常嚴格的標準。一般是采用納米級顆粒度的原材料配置液體。也通常用的是微米級的金屬顆粒鍛造而成。 選擇海德，保證拋光效果    一般來(lái)說(shuō)，研磨液都是以客戶(hù)工件的材質(zhì)和要達到的效果來(lái)配置的。在交貨前，海德工程師會(huì )依據客戶(hù)提供的工件試樣，除了要達到客戶(hù)拋光要求，還要實(shí)現高良率、、低成本原則。交貨后，提供詳細的使用方法，并有工程師上門(mén)指導，保證拋光效果。 http://www.szlapping.com/yanmoye/154.html