硅烷偶聯(lián)劑YDH-570 一、產(chǎn)品化學(xué)名稱：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 二、其他相應(yīng)牌號：A-174（康普頓）、KBM-503（日本信越） 三、物理性能及相應(yīng)技術(shù)指標(biāo) 項目 指標(biāo) 項目 指標(biāo) 外觀 無色至淡黃色透明液體 折光率Nd25 1.4270~1.4310 密度р20℃ 1.0365-1.0428 含量% ≥95 溶解性 可溶于有機溶劑，溶于PH值為3.5-4的水,并水解 四、產(chǎn)品簡介 YDH-570為丙烯酰氧基的硅烷偶聯(lián)劑，特別適用于處理玻纖，滑石粉，白炭黑等無機填料填充不飽和聚酯，三元乙丙橡膠，丙烯酸樹脂中。 五、主要用途 YDH-570主要用于不飽和聚酯復(fù)合材料在人造石材、人造大理石、人造崗石、石英石、FRP玻璃鋼種效果突出。也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡膠。可以提高復(fù)合材料機械性能，電氣性能，透光性能，特別是能大幅度提高復(fù)合材料的濕態(tài)性能。 用含有YDH-570硅烷偶聯(lián)劑的浸潤劑處理玻纖，可提高玻纖增強復(fù)合材料濕態(tài)的機械強度和電氣性能。用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份,YDH-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據(jù)需要與YDH-550或YDH-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。 電線電纜行業(yè)，用硅烷偶聯(lián)劑YDH-570處理陶土填充氧化物交聯(lián)的EPM或EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。 可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸單體共聚，這些聚合物廣泛用于涂料，膠粘劑和密封劑中，提供的粘合力和耐久性。 　用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高嶺土等無機填料的表面處理,以提高 對無機材料的粘結(jié)力，增加抗水性，降低固化溫度。 　 本品遇水水解縮聚成硅醇并受溫度、PH值、濃度的影響。避光避濕保存。在25℃以下,以不超過三個月為宜。