YH2M13B-7L、YH2M13B-9L、YH2M8436B該系列機床主要用于閥板、閥片、磨擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片、LOGO等金屬零件的雙面研磨和拋光；也可用于硅、鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、砷化鎵、鈮酸鋰等非金屬硬脆材料薄片零件的雙面研磨和拋光。主要用途： 該系列機床主要用于閥板、閥片、磨擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環(huán)、油泵葉片、LOGO等金屬零件的雙面研磨和拋光；也可用于硅、鍺、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、砷化鎵、鈮酸鋰等非金屬硬脆材料薄片零件的雙面研磨和拋光。 技術(shù)特點： （1）該系列機床特別適用于超硬脆薄片零件的加工； （2）雙電機控制，太陽輪獨立電機驅(qū)動，變頻調(diào)速，啟停平穩(wěn)； （3）內(nèi)齒圈通過凸輪機構(gòu)實現(xiàn)升降，操作方便，升降靈活可靠； （4）柔性加載系統(tǒng)，精密電氣比例閥控制，加壓穩(wěn)定可靠，壓力均勻精度高； （5）上盤設(shè)有安全自鎖裝置，與程序互鎖，確保操作安全性； （6）觸摸屏人機操作界面，PLC控制，界面友好，信息量大； （7）可選配恒溫冷卻系統(tǒng)，滿足精密拋光。技術(shù)參數(shù)：項目 ItemYH2M13B-7L研磨盤尺寸（外徑ODx內(nèi)徑IDx厚度THK）(mm)φ1070xφ495x45行星輪規(guī)格P=15.875  Z=64放置行星輪個數(shù)n3≤n≤7加工件尺寸(mm)300(矩形對線Rectangle diagonal 300mm）加工件小厚度尺寸(mm)0.4研磨件平面度(mm)≤0.008mm（φ200）拋光件平面度≤0.005mm（φ200）研磨件表面粗糙度≤Ra0.15μm拋光件表面粗糙度≤Ra0.125μm外形尺寸（約：長x寬x高）1650x1300x2650整機重量（約）2800