專(zhuān)業(yè)超薄鋼化玻璃切割機深圳卓耀張少平       一、適用范圍： OGS觸摸屏強化玻璃、防爆蓋板玻璃、觸摸屏Sensor、ITO光學(xué)玻璃、鏡頭玻璃、超薄等玻璃，直線(xiàn)或異形切割 二、產(chǎn)品概述： 該產(chǎn)品采用手動(dòng)上下料，雙CCD自動(dòng)視覺(jué)定位，真空吸附固定玻璃，全角度全自動(dòng)切割方式，智能化WIDOWS操作界面,CAD圖紙轉換成DXF切割文件也可使用本軟件直接繪圖，任意設定每一條刀線(xiàn)的刀壓、刀深、方向及切割路徑，適用切割直線(xiàn)、圓弧組成的切割線(xiàn)，如小四方型、梯型、圓型、扇型等及多種圖型的組合。精密、精準、超薄玻璃切割是該設備的主要特點(diǎn)。 三、參數規格 1.     對位方式及上下料方式：人工上下料，雙CCD自動(dòng)補捉mark點(diǎn)對位方式。 2.     本切割機可以加工較大600 mm×600 mm大小的玻璃基板臺板上設較密的吸附孔（孔距30mm） 3.     切割玻璃的厚度:單層:0.15-2.5mm 4.     玻璃的切割位置、條件等可讀取，可保存。 程序輸入方式： CAD圖形導入。每片玻璃可以排布直線(xiàn)和不同形狀的玻璃同時(shí)切割。 5.     平臺、機座及刀梁材質(zhì)：選用精磨加工的大理石材料，永不變型，平面精度±0.01mm 6.     X、Y 方向：精密導軌絲桿為傳動(dòng)機構，日本松下伺服電機為主動(dòng)力源。 7.     Z、C 方向：信濃步進(jìn)電機驅動(dòng) 8.     工作臺尺寸：620mm*620mm 9.     外形尺寸：約1500(長(cháng)) mm ×1050(寬) mm×1400(高)mm 10. 動(dòng)力要求：電源  單相 220VAC/50Hz 2KW   壓縮空氣不低于0.6Mpa     11. 氣源：0.6Mpa    12. 機重：約1000KG          四、機器技術(shù)特征 1           切割時(shí)，可用真空吸附玻璃. 真空達不到標準時(shí)、或在切割中真空達不到標準時(shí)切割自動(dòng)停止。 2           確定玻璃基板位置后真空吸附 3           切割玻璃的重復精度:直線(xiàn)±0.02mm   圓度±0.03mm  弧線(xiàn)±0.035mm。 4           輸入直線(xiàn)、圓弧、圓形的數據后，可自由進(jìn)行異形切割。 5           圓角加工較小半徑：3mm 6           直線(xiàn)較高速度:20—400MM/SEC圓弧速度：20－50MM/SEC可調(切圓弧時(shí)跟據工藝調整速度快慢)。 7           刀壓調整：SMC比例閥模擬量數字式精準控制刀尖氣壓。 8           切割線(xiàn)方向：步進(jìn)電機按XY切線(xiàn)方向全自動(dòng)360度全失量轉角。 9           刀壓刀深設置：刀線(xiàn)的刀壓可在圖形上任意設定，步進(jìn)電機驅動(dòng)具有自動(dòng)刀深探測功能。 10       刀偏補償: 數字化刀尖X和Y方向補償功能 11       停刀位置：任意設定停刀位置 12       切割工具 ：鉆石刀輪 1：φ0.8(孔徑)Xφ2.5(外徑)X0.65(厚度)                                  2：φ0.8(孔徑)Xφ2.0(外徑)X0.65(厚度) 13       控制系統 ：工業(yè)級計算機、可以直接操作.可即時(shí)顯示切割路徑。 14       圖型輸入：CAD圖型轉換成切割文件再由系統軟件設置詳細參數。 15       刀線(xiàn)路徑排列:可手、自動(dòng)排列刀序任意定義刀線(xiàn)的方向，及刀線(xiàn)分圖層選擇性切割。 16       模擬切割：切割圖形數據設置完成后可模擬加工，模擬時(shí)可以單步或連續模擬。 17       存儲功能：不同規格的產(chǎn)品參數可任意存儲調用。 18       工作模式: 白玻璃或光學(xué)鍍膜采用范圍內任意圖型切割 設備機械精度：（1）、工作臺板平整度：±10μ/200mmL，（2）刀架與工作臺板平行度：±10μ/200mmL，（3）刀架直線(xiàn)度：±10μ/200mmL，（4）工作臺板直線(xiàn)度：±10μ/200mmL