產(chǎn)品參數: 名    稱(chēng)：高導熱陶瓷硅膠片填料粒    度: 復配英文名稱(chēng)：High thermal conductivity ceramic Silicon film filler產(chǎn)品型號：ZT-高導熱陶瓷硅膠片填料產(chǎn)品純度: 99.9%粉體顏色: 灰白色粉末吸油值 : 12ml/100g含水量 : ≤0.5%電導率 ：<500μs/cm硅膠片導熱（hotdisk）: 5-10W/m.K導熱現狀隨著(zhù)信息時(shí)代快速發(fā)展，工業(yè)技術(shù)的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場(chǎng)對導熱填料的要求越來(lái)越高，而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無(wú)機導熱介質(zhì)材料已難以滿(mǎn)足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經(jīng)不能滿(mǎn)足目前導熱產(chǎn)品的需要了。經(jīng)過(guò)多年的研究與創(chuàng )新，成功開(kāi)發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過(guò)特殊設備工藝，對高導熱填料進(jìn)行晶體生長(cháng)，讓導熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導熱網(wǎng)狀結構，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。利用自身的納米技術(shù)優(yōu)勢，對導熱填料進(jìn)行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會(huì )阻礙導熱網(wǎng)絡(luò )的形成。產(chǎn)品簡(jiǎn)介高導熱硅膠片陶瓷填料以高導熱無(wú)機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅膠片的導熱系數高，手感細膩，柔性好。高導熱硅膠片填料純度高、粒度經(jīng)過(guò)合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱硅膠片陶瓷填料經(jīng)過(guò)特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于高端硅膠片中的絕緣導熱。產(chǎn)品特點(diǎn) 1、高導熱硅膠片陶瓷填料經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅膠相容性好，制品成型性和柔軟性良好；2、純度高、粒度經(jīng)過(guò)合理的復配（5:3:2），在基材中可以程度地添加，形成的導熱網(wǎng)絡(luò )通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；3、高導熱硅膠片陶瓷填料應用范圍廣，可以制備4-8W/m.K及以上的高導熱硅膠片；4、高導熱硅膠片陶瓷填料屬于無(wú)機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無(wú)機環(huán)保型高導熱填料。技術(shù)支持提供高導熱硅膠片陶瓷填料在導熱硅膠片、導熱片、導熱石墨片、導熱墊片等絕緣導熱材料中的應用技術(shù)支持，具體應用咨詢(xún)請與市場(chǎng)部人員聯(lián)系。包裝儲存： 1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；2、即開(kāi)即用，如若拆包未使用完，請重新封口；3、在使用過(guò)程中，如不慎進(jìn)入眼睛請及時(shí)用淡水沖洗，嚴重者就醫治療；4、客戶(hù)在條件容許的情況下，在混合攪拌的時(shí)候，進(jìn)行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調配的膠料導熱性能更優(yōu)；5、常規包裝5Kg-25Kg充氮氣包裝。