旋轉銅靶 Rotatable Cu target 中國集成電路材料現狀如何？靶材是薄膜制備的關(guān)鍵原料之一，半導體在靶材應用中約占10%。2016年靶材市場(chǎng)增速達到20%，2017年-2019年仍將保持復合增速13%，到2018年大部分國家靶材市場(chǎng)空間達到983億元，超越大部分國家金屬鈷和碳酸鋰合計941億元的市場(chǎng)，未來(lái)潛力巨大。高純金和高純銀因具有接觸電阻小，熱阻低，熱效應力小和可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，其靶材材料廣泛應用于背面金屬化系統、汽車(chē)工業(yè)、高溫材料和生物醫學(xué)中。“半導體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”取得重大打破，建立了生產(chǎn)線(xiàn)并取得良好經(jīng)濟效益，鎳鉑靶材替代了****產(chǎn)品并遠銷(xiāo)海外。國內靶材等半導體材料的帶領(lǐng)者企業(yè)，實(shí)現了高純金屬、靶材一體化運營(yíng)，在高純金屬、銅靶材、鈷靶材等產(chǎn)品上實(shí)現了技術(shù)打破。并成功進(jìn)入到國外集成電路企業(yè)的供應鏈。 應用： 制作純銅膜，用于裝飾玻璃鏡膜，PCB板鍍膜等，TFT, Low-E 鍍膜，半導體電子 其他靶材 金屬鋁靶材Al，金屬銻靶材，金屬鉍靶材Bi，金屬鎘靶材Cd，硼靶材B，碳靶材C，石墨靶材C，稀土金屬鈰靶材Ce，金屬鉻靶材Cr，金屬鈷靶材Co，金屬銅靶材Cu，稀土金屬鏑靶材Dy，稀土金屬鉺靶材Er，稀土金屬銪靶材Eu，稀土金屬釓靶材Gd，鍺靶材Ge，黃金靶材Au，金屬鉿靶材Hf，稀土金屬鈥靶材Ho，金屬銦靶材In，金屬銥靶材Ir，金屬鐵靶材Fe