主營(yíng):濺射靶材,鍍膜靶材,金屬靶材,旋轉靶材,平面靶材
所在地:
廣東 廣州
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購價(jià)格電議)
最小起訂:
1
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發(fā)布時(shí)間:
2024-09-02
有效期至:
2025-09-12
產(chǎn)品詳細
氧化錫銻(ATO)具有以下不錯的性能。導電性,均勻分散的導電納米超微粒子的相互作用形成導電膜,導電膜中電荷移動(dòng)可實(shí)現高透射率和防靜電(30Ω.cm2),透明性,ATO納米超微粒子對可視光(380nm-780nm)的吸收率極弱,而且對可視光難以散射的大小粒子組成,所以有著(zhù)高的透明性。隔紅外、隔紫外、防輻射性能,能有效地阻止紅外輻射和紫外線(xiàn)輻射,阻隔紅外效果達80%以上,阻隔紫外效果達65%以上。朝純靶材。 靶材是高速荷能粒子轟擊的目標材料,故靶材也叫濺射靶材(純度:99.9%-99.999%),具有較高的技術(shù)壁壘。銀是目前使用廣泛的導電層薄膜材料之一。和超大規模集成電路芯片的制造對濺射靶材金屬純度的要求相比,太陽(yáng)能電池用鋁靶的金屬純度略低,99.995%(4N5)以上。高純貨品靶材被譽(yù)為半導體芯片材料的強者,半導體產(chǎn)業(yè)對濺射靶材和濺射薄膜的品質(zhì)要求非常高,隨著(zhù)更大尺寸的硅晶圓片制造出來(lái),相應地要求濺射靶材也朝著(zhù)大尺寸、高純度的方向發(fā)展,同時(shí)也對濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。高純貨品靶材在電子信息產(chǎn)業(yè)中的應用廣泛,因貨品有良好的化學(xué)穩定性,高電導率、熱導率,以及特有的電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)等性能。 UVTM有自身優(yōu)勢,多年在材料研發(fā)和應用上的積累,生產(chǎn)制造到成品靶材的全過(guò)程,擁有垂直產(chǎn)業(yè)鏈;在集成電路先進(jìn)制程前道工藝所需要的新材料產(chǎn)品方面已經(jīng)取得一定成績(jì),G8.5代、G6代液晶面板的非常高純鋁濺射靶材也已開(kāi)始給國內液晶面板的****企業(yè)供貨。合為客戶(hù)提供“一站式”靶材解決方案。在沒(méi)有美國設備的情況下,理論上建立一條半導體生產(chǎn)線(xiàn)是可行的,但日本、歐洲乃至中國國內的設備在許多領(lǐng)域并不****。靶材用于非常高清(UHD)TFT-LCD面板我們獨有的產(chǎn)品組合為客戶(hù)提供“一站式”靶材解決方案。產(chǎn)品組合包含及其廣泛的材料選擇,可以根據客戶(hù)要求提供單一元素或多種組分的濺射靶材。包括特殊陶瓷、金屬基復合材料(MMC)以及陶瓷基復合材料(C)。芯片設計是半導體上游的部分,設計工種又可粗略分為前端代碼設計、系統驗證與應用、后端布局布線(xiàn)和供應鏈。 主要產(chǎn)品有各種磁控濺射鍍膜靶材,蒸發(fā)鍍膜材料,半導體化合物,高純金屬及貨品靶材,稀土金屬,稀土合金,中間合金,多元陶瓷材料及靶材。金屬濺射鍍膜靶材:合金濺射鍍膜靶材高純蒸發(fā)鍍膜顆粒材料:貨品顆粒,金顆粒,貨品顆粒,鉑顆粒,鈀顆粒,釕顆粒,錸顆粒,銥絲,銠顆粒,銠片,鋨珠,金絲,金片,金條,銀板以及常見(jiàn)金屬顆粒蒸發(fā)材料。 真空鍍膜機是目前制作真空條件應用較為廣泛的真空設備,一般用真空室、真空機組、電氣控制柜三大部分組成,排氣系統采用“擴散泵 機械泵+羅茨泵+低溫冷阱+polycold;組成。專(zhuān)業(yè)從事真空鍍膜設備的研發(fā)與生產(chǎn)擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)隊伍為您解決設備在使用過(guò)程中遇到的任何問(wèn)題。真空主體;真空腔根據加工產(chǎn)品要求的各異,真空腔的大小也不一樣,目前應用較多的有直徑1.3M、0.9M、1.5M、1.8M等,腔體由不銹鋼材料制作,要求不生銹、堅實(shí)等,真空腔各部分有連接閥,用來(lái)連接各抽氣泵浦。抽氣系統:排氣系統為鍍膜機真空系統的重要部分,主要有由機械泵、增壓泵(主要介紹羅茨泵)、油擴散泵三大部分組成。 ITO靶材的生產(chǎn)工藝可以分為3種:熱等靜壓法(HIP)、濺射靶材熱壓法(HP)和氣氛燒結法。ITO靶材的熱等靜壓制作過(guò)程是將粉末或預先成形的胚體,在800℃~1400℃及1000kgf/cm2~2000kgf/cm2的壓力下等方加壓燒結。熱等靜壓工藝制造產(chǎn)品密度高、物理機械性能好,但設備投入高,生產(chǎn)成本高,產(chǎn)品的缺氧率高。ITO靶材的熱壓制作過(guò)程是在石墨或氧化鋁制的模具內充填入適當粉末以后,以100kgf/cm2~1000kgf/cm2的壓力單軸向加壓,同時(shí)以1000℃~1600℃進(jìn)行燒結。熱壓工藝制作過(guò)程所需的成型壓力較小,燒結溫度較低,燒結較短。但熱壓法生產(chǎn)的ITO靶材由于缺氧率高,氧含量分布不均勻。
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