主營(yíng):濺射靶材,鍍膜靶材,金屬靶材,旋轉靶材,平面靶材
所在地:
廣東 廣州
產(chǎn)品價(jià)格:
電議(大量采購價(jià)格電議)
最小起訂:
1
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發(fā)布時(shí)間:
2024-09-02
有效期至:
2025-09-12
產(chǎn)品詳細
? ? ? 目前,大部分國家的靶材制造行業(yè),特別是高純度的靶材市場(chǎng),呈現寡頭壟斷格局,主要由幾家美日大企業(yè)把持著(zhù),如日本的三井礦業(yè)、日礦金屬、日本東曹、住友化學(xué)、日本愛(ài)發(fā)科,以及美國霍尼韋爾、普萊克斯等。 根據有研新材數據估算,日礦金屬是大部分國家大的靶材供應商,靶材銷(xiāo)售額約占大部分國家市場(chǎng)的30%,霍尼韋爾在并購Johnson Mattey、整合高純鋁、鈦等原材料生產(chǎn)廠(chǎng)后,占到大部分國家市約20%的份額,此外,東曹和普萊克斯分別占20%和10%。 ? ? ? 隨著(zhù)異質(zhì)結技術(shù)的逐漸成熟,也可和其他光伏電池技術(shù)相結合,例如異質(zhì)結 I電池、異質(zhì)結鈣鈦礦疊層電池。作為行業(yè)內率先布局異質(zhì)結的企業(yè)之一,東方日升在HJT技術(shù)研發(fā)、量產(chǎn)等方面均具備****優(yōu)勢。其推出的行業(yè)內首半片HJT組件產(chǎn)品,效率高達21.9%,溫度系數為-0.24%/℃。穩定的溫度系數,保證了在極冷和極熱地區也能有穩定的收益率。同時(shí),產(chǎn)品零光衰,無(wú)應力,沒(méi)有B-O效應引起的LID以及采用TCO膜抗PID保證長(cháng)的耐久性和收益率。光伏領(lǐng)域對靶材的使用主要是薄膜電池和HIT光伏電池。其中光伏薄膜電池用靶材主要為方形板狀,純度要求一般在99.99%(4N)以上,僅次于半導體用靶材。目前制備薄膜電池較為常用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及ITO靶、AZO靶(氧化鋁鋅)等。 ? ? ? 投入新機的成本較少。但AMOLED等蒸鍍設備需要另外購入生產(chǎn)線(xiàn)。且未來(lái)能否對應7代線(xiàn)以上大型玻璃基板還是未知數,這么一來(lái),整體的生產(chǎn)成本還是IGZO較有優(yōu)勢。另外,IGZO面板的TFT元件和線(xiàn)路都在縮小,在相同面積下,原本只能裝入一顆subpixel的區域,現在可以裝入四個(gè),而被遮光的面積卻沒(méi)有跟著(zhù)變大,實(shí)現了“同等透過(guò)率2倍高精細化”,即可在很小的單位面積上實(shí)現很高的物理分辨率,而不需要增加背光的強度,這對于即將進(jìn)入的4K時(shí)代更具意義,IGZO面板能夠達到500ppi,而AMOLED現階段無(wú)法做到300ppi。高純鋁及鋁合金是目前使用廣泛的導電層薄膜材料之一。和超大規模集成電路芯片的制造對濺射靶材金屬純度的要求相比。 ? ? ? 靶材密度合適,均勻性好,制備方便,生產(chǎn)效率高,節約成本,作用安全、可靠,用于鏡片鍍膜,不開(kāi)裂,性能穩定,附著(zhù)性好,形成的鍍膜具有很好的均勻性、導電性和透明性,可以有效切斷對人體有害的電子輻射、紫外線(xiàn)及藍光,確保產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)點(diǎn):增加表面硬度、減少摩擦力;可低溫涂層,適合低溫零件;避免刀口之積屑現象;廣泛應用於鋼料成型加工。T中文名:氮碳化鈦;顏色:銀灰色;硬度:3300HV;摩擦系數:0.21VSNi;高工作溫度:450℃;優(yōu)點(diǎn):高表面硬度表面光滑;避免刀口之積屑現象;適合重切削;適合沖壓加工不銹鋼。芯片制造對濺射靶材金屬純度的要求較高,通常要達到99.9995%以上,而平板顯示器、太陽(yáng)能電池分別要求達到99.999%、99.995%以上即可。 ? ? ? PVD鍍膜目前主要有三種形式,分別是濺射鍍膜、蒸發(fā)鍍膜以及離子鍍膜。主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環(huán)節。靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節是整個(gè)靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節。半導體材料可以分為晶圓材料和封裝材料,半導體材料市場(chǎng)占比在3%左右的濺射靶材。目前,③陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。復用到的工藝;靶材:就是濺射工藝中必不可少的重要原材料。什么是高純?yōu)R射靶材?就是利用各種高純單質(zhì)貨品及新型化合物制得的功能薄膜為(簡(jiǎn)單理解就是純度更高),材料純度、穩定性要求更高的領(lǐng)域,像集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、記錄媒體、智能玻璃等行業(yè)。在濺射靶材應用領(lǐng)域中,半導體芯片對濺射靶材的要求是高的。 ? ? ? 壓制成型:采用粉末冶金工藝制備的靶材需要對粉體料進(jìn)行預壓,使之成為中等密度生坯,其密度的均勻性和內部的缺陷影響著(zhù)后期高溫燒結的成品率。氣氛燒結:預壓成型的生坯需要再經(jīng)過(guò)一次或多次的高溫燒結,根據不同材料選擇不同的燒結溫度曲線(xiàn),并選擇不同的燒結環(huán)境,如燒結氣氛、燒結壓力等,從而制備成高密度的靶坯。塑性加工:金屬坯錠需經(jīng)過(guò)大幅度的塑性變形,以獲得足夠的長(cháng)寬厚度尺寸,并使得內部晶粒進(jìn)行足夠的拉伸變形,從而在內部產(chǎn)生足夠多的位錯。熱處理:金屬坯錠在經(jīng)過(guò)大幅度的塑形變形后,根據不同的材料的特性選擇熱處理工藝,從而使金屬材料發(fā)生重結晶去除內應力。超聲探傷:靶坯加工完后需要采用波進(jìn)行檢查材料內部是否有缺陷。一方面在陰極靶的周?chē)??
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